金多多配资英特尔CEO陈立武：存储芯片短少至少无间至2028年

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当地时间2月3日，在念念科AI峰会上，英特尔首席试验官陈立武谈到存储芯片短少场面时表现：“要到2028年能力有所缓解。”陈立武给出的“2028年”节点远超华尔街共鸣，表现本轮“超等周期”的无间性可能被低估。

陈立武浮现与两家主要存储大厂疏浚明的论断是：供应垂危至少将无间至2028年。

当下存储芯片驱能源不再是败坏电子的周期性波动，而是AI基础法子的结构性挤压。陈立武明确指出，“东谈主工智能将‘吃下’多数内存”，尤其是英伟达Rubin等新一代平台对HBM（高带宽内存）的渴求，正在冷凌弃挤占传统DRAM的产能。

与此同期，英特尔试图通过“换血”来加快切入GPU市集。陈立武表现，公司已任命新的首席架构师全面鼓舞GPU研发，以主理东谈主工智能数据中心需求快速增长带来的机遇。

据悉，英特尔依然遴聘前高通高管Eric Demmers担任首席GPU架构师，意在弥补英特尔在图形处理鸿沟的架构短板，径直对标英伟达的数据中心业务。

陈立武在罗致媒体采访时表现，GPU步地由英特尔数据中心芯片讲求东谈主Kevork Kechichian监督，这意味着英特尔不再将GPU视为寂然显卡配件，而是数据中心举座惩办决策的要津一环。

关联英特尔的代工业务，陈立武浮现，长宏网配资多家客户正与英特尔晶圆代工业务伸开深切计划，深嗜围聚在14A制程技能，相关量产有望在本年晚些时候加快。

陈立武还表现，客户必须示知居品数目和具体居品类型，以便英特尔瞎想并花时间缔造产能。

据之前媒体报谈，英伟达标的在新一代架构Feynman芯片中与英特尔诱导，英特尔讲求GPU部分先进封装的需求。GPU中枢芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分罗致英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，具体遴荐取决于14A后续良率量产景色。

I/O芯片包含内存已毕器并讲求芯片间的邻接。固然它的性能条目不如GPU计较芯片那么高，但仍然需要先进的工艺。

此外，又有最新的报谈称，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电之外的公司制造。报谈指出，鉴于台积电现在正与英伟达过火他东谈主工智能公司开展更多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以应付供应链挑战。尽管报谈未明确具体的候选厂商，但此前的听说高慢金多多配资，英特尔可能会在2027年或2028年启动为苹果供应部分低端处理器。

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